Emballage
Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
Technologie
MOSFET (Metal Oxide)
État de la pièce
Active
Puissance - Max
3W (Tc), 2.5W (Tc)
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | FET, MOSFET Arrays |
| Fabricant | Goford Semiconductor |
| Série | - |
| Emballage | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
| FET Feature | - |
| État de la pièce | Active |
| Puissance - Max | 3W (Tc), 2.5W (Tc) |
| Fabricant | Goford Semiconductor |
| Configuration | - |
| Type de montage | Surface Mount |
| Colis / Cas | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Vgs(th) (Max) @ Id | 3V @ 250µA |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs | 170mOhm @ 1A, 10V, 200mOhm @ 6A, 10V |
| Paquet de dispositif du fournisseur | 8-SOP |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 18nC @ 10V, 25nC @ 10V |
| Drain to Source Voltage (Vdss) | 100V |
| Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds | 797pF @ 25V, 760pF @ 25V |
| Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C | 5A (Tc), 6A (Tc) |
Boîtier
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MSL
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