Emballage
Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
État de la pièce
Active
Puissance - Max
1.4W (Tc)
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Goford Semiconductor
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | FET, MOSFET Arrays |
| Fabricant | Goford Semiconductor |
| Série | - |
| Emballage | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Technologie | - |
| FET Feature | - |
| État de la pièce | Active |
| Puissance - Max | 1.4W (Tc) |
| Fabricant | Goford Semiconductor |
| Configuration | 2 P-Channel (Dual) |
| Type de montage | Surface Mount |
| Colis / Cas | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Vgs(th) (Max) @ Id | 2.5V @ 250µA |
| Numéro de produit de base | G170 |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (Tc) |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs | 25mOhm @ 5A, 4.5V |
| Paquet de dispositif du fournisseur | 8-SOP |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 18nC @ 10V |
| Drain to Source Voltage (Vdss) | 30V |
| Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds | 1786pF @ 4.5V |
| Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C | 9A (Tc) |
Boîtier
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MSL
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