Emballage
Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
Technologie
MOSFET (Metal Oxide)
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Active
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300mW (Ta)
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | FET, MOSFET Arrays |
| Fabricant | Good-Ark Semiconductor |
| Série | - |
| Emballage | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
| FET Feature | - |
| État de la pièce | Active |
| Puissance - Max | 300mW (Ta) |
| Fabricant | Good-Ark Semiconductor |
| Configuration | - |
| Type de montage | Surface Mount |
| Colis / Cas | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Vgs(th) (Max) @ Id | 2V @ 1mA |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs | 10Ohm @ 100mA, 5V |
| Paquet de dispositif du fournisseur | SOT-363 |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | - |
| Drain to Source Voltage (Vdss) | 50V |
| Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds | 56pF @ 20V |
| Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C | 130mA (Ta) |
Boîtier
-
MSL
-