Formulaire
Jar, 17.64 oz (500g)
Type
Solder Paste
Série
HF212
Process
Lead Free
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Scellé usine, plateau ESD antistatique
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Solder |
| Fabricant | Harimatec Inc. |
| Formulaire | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Type | Solder Paste |
| Série | HF212 |
| Process | Lead Free |
| Diameter | - |
| Flux Type | No-Clean |
| Mesh Type | - |
| Emballage | Bulk |
| Durée de conservation | 6 Months |
| Calibre de fil | - |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| État de la pièce | Obsolete |
| Fabricant | Harimatec Inc. |
| Melting Point | 423°F (217°C) |
| Shipping Info | - |
| Digi-Key Storage | - |
| Début de la durée de conservation | Date of Manufacture |
| Température de stockage/réfrigération | - |
Boîtier
-
MSL
-