Formulaire
Spool, 1 lb (454 g)
Type
Wire Solder
Série
C400
Poids
0.55 lb (249.48 g)
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Solder |
| Fabricant | Harimatec Inc. |
| Formulaire | Spool, 1 lb (454 g) |
| Type | Wire Solder |
| Série | C400 |
| Poids | 0.55 lb (249.48 g) |
| Process | Lead Free |
| Diameter | 0.064" (1.63mm) |
| Flux Type | No-Clean |
| Emballage | Bulk |
| Durée de conservation | - |
| Calibre de fil | 14 AWG, 16 SWG |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | Harimatec Inc. |
| Melting Point | 423°F (217°C) |
| Shipping Info | - |
| Digi-Key Storage | - |
| Début de la durée de conservation | - |
| Température de stockage/réfrigération | - |
Boîtier
-
MSL
-