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Board to Board or Cable
Série
Datamate J-Tek
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Keying Slot, Mating Flange
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Tube
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Headers, Male Pins |
| Fabricant | Harwin Inc. |
| Style | Board to Board or Cable |
| Série | Datamate J-Tek |
| Fonctionnalités | Keying Slot, Mating Flange |
| Emballage | Tube |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| État de la pièce | Active |
| Résiliation | Solder |
| Applications | - |
| Type de contact | Male Pin |
| Contact Shape | Circular |
| Type de montage | Through Hole |
| Type de connecteur | Header |
| Type de fixation | Threaded |
| Nombre de lignes | 2 |
| Accouplement | 0.079" (2.00mm) |
| Tension nominale | 800VAC/DC |
| Matériau de contact | Phosphor Bronze |
| Couleur d'isolation | Black |
| Insulation Height | 0.220" (5.60mm) |
| Protection d'entrée | - |
| Numéro de produit de base | M80-500 |
| Insulation Material | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Nombre de positions | 8 |
| Row Spacing - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Contact Finir - Publier | Tin-Lead |
| Contact Length - Post | 0.130" (3.30mm) |
| Évaluation actuelle (Ampères) | 2.2A |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Overall Contact Length | - |
| Contact Final - Accouplement | Gold |
| Contact Length - Mating | - |
| Nombre de positions chargées | All |
| Évaluation de la flammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Épaisseur de contact - Post | 12.0µin (0.30µm) |
| Épaisseur de contact - Accouplement | 29.5µin (0.75µm) |
Boîtier
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MSL
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