Pitch
0.039" (1.00mm)
Série
DF9
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Solder Retention
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Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) |
| Fabricant | Hirose Electric Co Ltd |
| Pitch | 0.039" (1.00mm) |
| Série | DF9 |
| Fonctionnalités | Solder Retention |
| Emballage | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | Hirose Electric Co Ltd |
| Type de montage | Surface Mount |
| Type de connecteur | Receptacle, Outer Shroud Contacts |
| Contact terminé | Tin |
| Nombre de lignes | 2 |
| Hauteur au-dessus du bord | 0.130" (3.30mm) |
| Numéro de produit de base | DF9B |
| Nombre de positions | 41 |
| Mated Stacking Heights | 4.3mm |
| Épaisseur de finition de contact | 39.4µin (1.00µm) |
Boîtier
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MSL
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