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Board to Board or Cable
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HIF3FB
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
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Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Fabricant | Hirose Electric Co Ltd |
| Style | Board to Board or Cable |
| Série | HIF3FB |
| Fonctionnalités | Polarizing Key |
| Emballage | Tray |
| État de la pièce | Active |
| Résiliation | Solder |
| Applications | General Purpose |
| Type de contact | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Type de montage | Through Hole |
| Type de connecteur | Receptacle |
| Type de fixation | Push-Pull |
| Nombre de lignes | 2 |
| Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Tension nominale | 200VAC |
| Matériau de contact | Copper Alloy |
| Couleur d'isolation | Black |
| Insulation Height | 0.374" (9.50mm) |
| Protection d'entrée | - |
| Numéro de produit de base | HIF3FB |
| Insulation Material | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| Nombre de positions | 26 |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finir - Publier | Tin |
| Contact Length - Post | 0.118" (3.00mm) |
| Évaluation actuelle (Ampères) | 1A |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
| Mated Stacking Heights | 12.2mm |
| Contact Final - Accouplement | Gold |
| Nombre de positions chargées | All |
| Évaluation de la flammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Épaisseur de contact - Post | 78.7µin (2.00µm) |
| Épaisseur de contact - Accouplement | 8.00µin (0.203µm) |
Boîtier
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MSL
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