Format
2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano)
Emballage
Box
État de la pièce
Obsolete
Fabricant
Hologram, Inc.
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Subscriber Identification Module (SIM) Cards |
| Fabricant | Hologram, Inc. |
| Classe | - |
| Format | 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano) |
| Mémoire | - |
| Série | - |
| Fonctionnalités | - |
| Emballage | Box |
| État de la pièce | Obsolete |
| Fabricant | Hologram, Inc. |
| Core Processor | - |
| Carrier Network | - |
| Taille / Dimension | 5mm L x 6mm W x 0.82mm H |
| Network Technology | 2G, 3G, 4G LTE IOT |
| Température de fonctionnement | - |
Boîtier
-
MSL
-