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MEMS (Silicon)
Forme
Rectangular
Série
XENSIV™
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Scellé usine, plateau ESD antistatique
Protection déshydratant
Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus
Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Microphones |
| Fabricant | Infineon Technologies |
| Type | MEMS (Silicon) |
| Forme | Rectangular |
| Série | XENSIV™ |
| Évaluations | - |
| Direction | Omnidirectional |
| Emballage | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| S/N Ratio | 67dB |
| Type de sortie | Digital, PDM |
| État de la pièce | Active |
| Sensibilité | -26dB ±1dB @ 94dB SPL |
| Résiliation | Solder Pads |
| Hauteur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
| Fabricant | Infineon Technologies |
| Port Location | Bottom |
| Voltage Range | 1.62 V ~ 3.6 V |
| Plage de fréquence | 20 Hz ~ 20 kHz |
| Actuel - Approvisionnement | 1.3 mA |
| Taille / Dimension | 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) |
Boîtier
-
MSL
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