Type
MEMS (Silicon)
Forme
Rectangular
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XENSIV™
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Scellé usine, plateau ESD antistatique
Protection déshydratant
Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus
Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Microphones |
| Fabricant | Infineon Technologies |
| Type | MEMS (Silicon) |
| Note | - |
| Forme | Rectangular |
| Série | XENSIV™ |
| Évaluations | IP67 - Dust Tight, Waterproof |
| Direction | Omnidirectional |
| Emballage | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| S/N Ratio | 67.5dB |
| Type de sortie | Digital, PDM |
| État de la pièce | Active |
| Sensibilité | -37dB ±1dB @ 94dB SPL |
| Résiliation | Solder Pads |
| Hauteur (Max) | 0.043" (1.08mm) |
| Fabricant | Infineon Technologies |
| Port Location | Bottom |
| Qualification | - |
| Voltage Range | 1.6 V ~ 3.465 V |
| Plage de fréquence | 10 Hz ~ 10 kHz |
| Tension - Nominale | 1.8 V |
| Actuel - Approvisionnement | 5 µA |
| Taille / Dimension | 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) |
Boîtier
-
MSL
-