Type
MEMS (Silicon)
Forme
Rectangular
Série
XENSIV™
Évaluations
IP57 - Dust Protected, Waterproof
Conforme RoHS
Pourquoi nous choisir
Garantie qualité
Garantie qualité
Protection ESD
Protection antistatique
Livraison mondiale
Livraison rapide
Réponse rapide
RFQ rapide
Demande de devis
Prix non affiché ? Envoyez une demande de devis, nous répondrons immédiatement.
MOQ1 pcs
Emballage professionnel
Emballage d'origine
Scellé usine, plateau ESD antistatique
Protection déshydratant
Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus
Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Microphones |
| Fabricant | Infineon Technologies |
| Type | MEMS (Silicon) |
| Note | - |
| Forme | Rectangular |
| Série | XENSIV™ |
| Évaluations | IP57 - Dust Protected, Waterproof |
| Direction | Omnidirectional |
| Emballage | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| S/N Ratio | 69dB |
| Type de sortie | Digital, PDM |
| État de la pièce | Active |
| Sensibilité | -36dB ±1dB @ 94dB SPL |
| Résiliation | Solder Pads |
| Hauteur (Max) | 0.039" (0.98mm) |
| Fabricant | Infineon Technologies |
| Port Location | Bottom |
| Qualification | - |
| Voltage Range | 1.62 V ~ 3.6 V |
| Plage de fréquence | 10 Hz ~ 15 kHz |
| Tension - Nominale | 1.8 V |
| Actuel - Approvisionnement | 550 µA |
| Taille / Dimension | 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) |
Boîtier
-
MSL
-