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µIPM™-DIP
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Scellé usine, plateau ESD antistatique
Protection déshydratant
Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus
Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Full Half-Bridge (H Bridge) Drivers |
| Fabricant | Infineon Technologies |
| Série | µIPM™-DIP |
| Fonctionnalités | Bootstrap Circuit |
| Interface | Logic |
| Load Type | Inductive |
| Emballage | Tube |
| Technologie | UMOS |
| État de la pièce | Discontinued at Digi-Key |
| Applications | AC Motors |
| Fabricant | Infineon Technologies |
| Rds Activé (Type) | 3Ohm |
| Type de montage | Through Hole |
| Colis / Cas | 32-PowerDIP Module, 23 Leads |
| Tension - Charge | 400V (Max) |
| Protection contre les défauts | UVLO |
| Tension - Alimentation | 13.5V ~ 16.5V |
| Numéro de produit de base | IRSM505 |
| Configuration de sortie | Half Bridge (3) |
| Current - Peak Output | 11A |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Paquet de dispositif du fournisseur | 23-DIP |
| Actuel - Sortie / Canal | 1.5A |
Boîtier
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MSL
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