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µIPM™
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Emballage professionnel
Emballage d'origine
Scellé usine, plateau ESD antistatique
Protection déshydratant
Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus
Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Full Half-Bridge (H Bridge) Drivers |
| Fabricant | Infineon Technologies |
| Note | - |
| Série | µIPM™ |
| Fonctionnalités | Bootstrap Circuit |
| Interface | Logic |
| Load Type | Inductive |
| Emballage | Tray |
| Technologie | UMOS |
| État de la pièce | Active |
| Applications | AC Motors |
| Fabricant | Infineon Technologies |
| Rds Activé (Type) | 130mOhm |
| Type de montage | Surface Mount |
| Qualification | - |
| Colis / Cas | 31-PowerVQFN |
| Tension - Charge | 200V (Max) |
| Protection contre les défauts | UVLO |
| Tension - Alimentation | 13.5V ~ 16.5V |
| Numéro de produit de base | IRSM808 |
| Configuration de sortie | Half Bridge |
| Current - Peak Output | - |
| Température de fonctionnement | 150°C (TJ) |
| Paquet de dispositif du fournisseur | 31-PQFN (8x9) |
| Actuel - Sortie / Canal | 20A |
Boîtier
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MSL
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