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Audio
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Emballage professionnel
Emballage d'origine
Scellé usine, plateau ESD antistatique
Protection déshydratant
Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus
Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Evaluation and Demonstration Boards and Kits |
| Fabricant | Infineon Technologies |
| Remarque | - |
| Type | Audio |
| Série | XENSIV™ |
| Contenu | Board(s) |
| Embedded | Yes, ASIC |
| Fonction | Microphone |
| Emballage | Box |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | Infineon Technologies |
| Attributs Principaux | - |
| IC / Pièce utilisée | IM69D129FV01 |
| Attributs secondaires | Digital Output |
Boîtier
-
MSL
-