Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 11.5 mmEn stockRoHS / Conformité

Les images sont fournies à titre indicatif

107250-0026

Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 11.5 mm

Type
BGA
Emballage
Bag
État de la pièce
Active
Résiliation
Solder
Fiche technique (PDF)
Conforme RoHS

Pourquoi nous choisir

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Emballage professionnel

Emballage d'origine

Scellé usine, plateau ESD antistatique

Protection déshydratant

Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus

Scellage sous vide

Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote

Emballage sécurisé

Mousse antivibration, étiquetage antichoc

ParamètreValeur
CatégorieIC Sockets
FabricantIronwood Electronics
TypeBGA
Série-
Fonctionnalités-
EmballageBag
État de la pièceActive
RésiliationSolder
FabricantIronwood Electronics
Pitch - Publication0.020" (0.50mm)
Type de montageThrough Hole
Accouplement0.020" (0.50mm)
Matériau de construction-
Résistance de contact-
Contact Finir - Publier-
Température de fonctionnement-
Contact Final - Accouplement-
Matériau de contact - Publication-
Longueur du post de résiliation-
Matériau de contact - Accouplement-
Évaluation de la flammabilité des matériaux-
Épaisseur de contact - Post-
Épaisseur de contact - Accouplement-
Nombre de positions ou de broches (grille)153 (12 x 13)
Boîtier
-
MSL
-

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