Formulaire
Jar, 17.64 oz (500g)
Type
Solder Paste
Série
R560
Poids
1.1 lbs (499 g)
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Solder |
| Fabricant | Kester Solder |
| Formulaire | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Type | Solder Paste |
| Série | R560 |
| Poids | 1.1 lbs (499 g) |
| Process | Leaded |
| Diameter | - |
| Flux Type | Water Soluble |
| Mesh Type | 3 |
| Emballage | Bulk |
| Durée de conservation | 6 Months |
| Calibre de fil | - |
| Composition | Sn63Pb37 (63/37) |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | Kester Solder |
| Melting Point | 361°F (183°C) |
| Shipping Info | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Début de la durée de conservation | Date of Manufacture |
| Numéro de produit de base | 70-2002 |
| Température de stockage/réfrigération | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
Boîtier
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MSL
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