RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDEREn stockRoHS / Conformité

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67B3G3006010010R0C

RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

Type
Fingerstock
Largeur
0.119" (3.00mm)
Hauteur
0.394" (10.00mm)
Longueur
0.236" (6.00mm)
Fiche technique (PDF)
Conforme RoHS

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Emballage professionnel

Emballage d'origine

Scellé usine, plateau ESD antistatique

Protection déshydratant

Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus

Scellage sous vide

Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote

Emballage sécurisé

Mousse antivibration, étiquetage antichoc

ParamètreValeur
CatégorieRFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets
FabricantLaird Technologies EMI
TypeFingerstock
Forme-
Largeur0.119" (3.00mm)
Hauteur0.394" (10.00mm)
Longueur0.236" (6.00mm)
SérieB3G
PlatementGold
MatérielBeryllium Copper
EmballageTape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
Durée de conservation12 Months
État de la pièceActive
FabricantLaird Technologies EMI
Début de la durée de conservation-
Méthode de pièce jointeSolder
Revêtement - Épaisseur-
Température de fonctionnement-
Température de stockage/réfrigération50°F ~ 77°F (10°C ~ 25°C)
Boîtier
-
MSL
-

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