Type
Film Over Foam
Forme
Rectangle
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0.394" (10.00mm)
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| Fabricant | Laird Technologies EMI |
| Type | Film Over Foam |
| Forme | Rectangle |
| Largeur | 0.394" (10.00mm) |
| Hauteur | 0.394" (10.00mm) |
| Longueur | 0.394" (10.00mm) |
| Série | SMD Grounding Metallized |
| Platement | - |
| Matériel | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
| Emballage | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Durée de conservation | 24 Months |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | Laird Technologies EMI |
| Début de la durée de conservation | Date of Shipment |
| Méthode de pièce jointe | Solder |
| Revêtement - Épaisseur | - |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 70°C |
| Température de stockage/réfrigération | - |
Boîtier
-
MSL
-