Style
Board to Board or Cable
Série
Micro-Fit 3.0 BMI CPI 45280
Fonctionnalités
Blind Mating, Board Guide
Emballage
Tray
Conforme RoHS
Pourquoi nous choisir
Garantie qualité
Garantie qualité
Protection ESD
Protection antistatique
Livraison mondiale
Livraison rapide
Réponse rapide
RFQ rapide
Demande de devis
Prix non affiché ? Envoyez une demande de devis, nous répondrons immédiatement.
MOQ1 pcs
Emballage professionnel
Emballage d'origine
Scellé usine, plateau ESD antistatique
Protection déshydratant
Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus
Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Headers, Male Pins |
| Fabricant | Molex |
| Style | Board to Board or Cable |
| Série | Micro-Fit 3.0 BMI CPI 45280 |
| Fonctionnalités | Blind Mating, Board Guide |
| Emballage | Tray |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| État de la pièce | Obsolete |
| Résiliation | Press-Fit, Solder |
| Applications | General Purpose, Medical, Military, Telecommunications |
| Type de contact | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Type de montage | Through Hole |
| Type de connecteur | Header |
| Type de fixation | Push-Pull |
| Nombre de lignes | 2 |
| Accouplement | 0.118" (3.00mm) |
| Tension nominale | - |
| Matériau de contact | Copper Alloy |
| Couleur d'isolation | Black |
| Insulation Height | 0.457" (11.60mm) |
| Protection d'entrée | - |
| Numéro de produit de base | 045280 |
| Insulation Material | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
| Nombre de positions | 4 |
| Row Spacing - Mating | 0.118" (3.00mm) |
| Contact Finir - Publier | Tin-Lead |
| Contact Length - Post | 0.193" (4.90mm) |
| Évaluation actuelle (Ampères) | - |
| Température de fonctionnement | - |
| Mated Stacking Heights | - |
| Overall Contact Length | - |
| Contact Final - Accouplement | Gold |
| Contact Length - Mating | - |
| Nombre de positions chargées | All |
| Évaluation de la flammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Épaisseur de contact - Post | 100.0µin (2.54µm) |
| Épaisseur de contact - Accouplement | 15.0µin (0.38µm) |
Boîtier
-
MSL
-