PF8201 - POWER MANAGEMENT ICEn stockRoHS / Conformité

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MC33PF8201A0ES

PF8201 - POWER MANAGEMENT IC

Emballage
Bulk
État de la pièce
Obsolete
Fabricant
NXP Semiconductors
Type de montage
Surface Mount, Wettable Flank
Fiche technique (PDF)
Conforme RoHS

Pourquoi nous choisir

Garantie qualité
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Protection ESD
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Livraison mondiale
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Emballage professionnel

Emballage d'origine

Scellé usine, plateau ESD antistatique

Protection déshydratant

Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus

Scellage sous vide

Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote

Emballage sécurisé

Mousse antivibration, étiquetage antichoc

ParamètreValeur
CatégoriePower Management - Specialized
FabricantNXP Semiconductors
Série-
EmballageBulk
État de la pièceObsolete
FabricantNXP Semiconductors
Type de montageSurface Mount, Wettable Flank
Colis / Cas56-VFQFN Exposed Pad
Tension - Alimentation2.5V ~ 5.5V, 2.7V ~ 5.5V
Numéro de produit de baseMC33PF8201
Température de fonctionnement-40°C ~ 105°C (TA)
Paquet de dispositif du fournisseur56-HVQFN (8x8)
Boîtier
-
MSL
-

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