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Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
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| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | IC Sockets |
| Fabricant | Omron Electronics Inc-EMC Div |
| Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Series | XR2 |
| Features | Open Frame |
| Packaging | Bulk |
| Part Status | Active |
| Termination | Solder |
| Manufacturer | Omron Electronics Inc-EMC Div |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Mounting Type | Through Hole |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Housing Material | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Contact Resistance | 20mOhm |
| Base Product Number | XR2A |
| Contact Finish - Post | Gold |
| Current Rating (Amps) | 1 A |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
| Contact Finish - Mating | Gold |
| Contact Material - Post | Beryllium Copper |
| Termination Post Length | 0.126" (3.20mm) |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
| Contact Finish Thickness - Post | 29.5µin (0.75µm) |
| Contact Finish Thickness - Mating | 29.5µin (0.75µm) |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 14 (2 x 7) |
Boîtier
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MSL
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