Série
PowerTrench®
Emballage
Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
Technologie
MOSFET (Metal Oxide)
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Scellé usine, plateau ESD antistatique
Protection déshydratant
Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus
Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | FET, MOSFET Arrays |
| Fabricant | onsemi |
| Série | PowerTrench® |
| Emballage | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
| FET Feature | - |
| État de la pièce | Active |
| Puissance - Max | 1.9W |
| Fabricant | onsemi |
| Configuration | N and P-Channel |
| Type de montage | Surface Mount |
| Colis / Cas | 8-PowerWDFN |
| Vgs(th) (Max) @ Id | 4V @ 250µA |
| Numéro de produit de base | FDMC8097 |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs | 155mOhm @ 2.4A, 10V |
| Paquet de dispositif du fournisseur | 8-Power33 (3x3) |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 6.2nC @ 10V |
| Drain to Source Voltage (Vdss) | 150V |
| Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds | 395pF @ 75V, 230pF @ 75V |
| Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C | 2.4A (Ta), 900mA (Tc) |
Boîtier
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MSL
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