Type
Chip On Board (COB)
Couleur
White, Warm
Hauteur
1.50mm
Série
COB D Gen2 Plus
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | LED COBs, Engines, Modules, Strips |
| Fabricant | Samsung Semiconductor, Inc. |
| Type | Chip On Board (COB) |
| Couleur | White, Warm |
| Hauteur | 1.50mm |
| Série | COB D Gen2 Plus |
| CCT (K) | 3000K 3-Step MacAdam Ellipse |
| Fonctionnalités | - |
| Lens Type | Flat |
| Emballage | Box |
| Longueur d'onde | - |
| État de la pièce | Obsolete |
| Fabricant | Samsung Semiconductor, Inc. |
| Configuration | Square |
| Actuel - Max | 1.8A |
| Viewing Angle | 115° |
| Current - Test | 900mA |
| Taille / Dimension | 19.00mm L x 19.00mm W |
| Temperature - Test | 85°C |
| Numéro de produit de base | SPHWHAHDNH27 |
| CRI (Color Rendering Index) | 90 |
| Light Emitting Surface (LES) | 14.50mm Dia |
| Lumens/Watt @ Current - Test | 164 lm/W |
| Tension - Directe (Vf) (Typique) | 34V |
| Luminous Flux @ Current/Temperature | 5014lm (Typ) |
Boîtier
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MSL
-