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| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Fabricant | Samtec Inc. |
| Style | Board to Board |
| Série | ESQ |
| Fonctionnalités | - |
| Emballage | Bulk |
| État de la pièce | Active |
| Résiliation | Solder |
| Applications | - |
| Type de contact | Forked |
| Contact Shape | Square |
| Type de montage | Through Hole |
| Type de connecteur | Elevated Socket |
| Type de fixation | Push-Pull |
| Nombre de lignes | 2 |
| Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Tension nominale | 550VAC |
| Matériau de contact | Phosphor Bronze |
| Couleur d'isolation | Black |
| Insulation Height | 0.635" (16.13mm) |
| Protection d'entrée | - |
| Numéro de produit de base | ESQ-105 |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Nombre de positions | 10 |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finir - Publier | Gold |
| Contact Length - Post | 0.090" (2.29mm) |
| Évaluation actuelle (Ampères) | 5.7A per Contact |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Contact Final - Accouplement | Gold |
| Nombre de positions chargées | All |
| Évaluation de la flammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Épaisseur de contact - Post | 3.00µin (0.076µm) |
| Épaisseur de contact - Accouplement | 20.0µin (0.51µm) |
Boîtier
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MSL
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