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DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
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ICF
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Open Frame
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | IC Sockets |
| Fabricant | Samtec Inc. |
| Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Série | ICF |
| Fonctionnalités | Open Frame |
| Emballage | Tape & Reel (TR) |
| État de la pièce | Active |
| Résiliation | Solder |
| Fabricant | Samtec Inc. |
| Pitch - Publication | 0.100" (2.54mm) |
| Type de montage | Surface Mount |
| Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Matériau de construction | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Résistance de contact | - |
| Numéro de produit de base | ICF-308 |
| Contact Finir - Publier | Tin |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
| Contact Final - Accouplement | Tin |
| Matériau de contact - Publication | Beryllium Copper |
| Longueur du post de résiliation | - |
| Matériau de contact - Accouplement | Beryllium Copper |
| Évaluation de la flammabilité des matériaux | - |
| Épaisseur de contact - Post | - |
| Épaisseur de contact - Accouplement | - |
| Nombre de positions ou de broches (grille) | 8 (2 x 4) |
Boîtier
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MSL
-