Type
Board Level
Forme
Rectangular
Matériel
Copper
Emballage
Bulk
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Heat Sinks |
| Fabricant | Seeed Technology Co., Ltd |
| Type | Board Level |
| Forme | Rectangular |
| Largeur | - |
| Longueur | - |
| Série | - |
| Diameter | - |
| Matériel | Copper |
| Emballage | Bulk |
| Fin Height | - |
| Durée de conservation | - |
| État de la pièce | Active |
| Package Cooled | Raspberry Pi 3 B+ |
| Material Finish | - |
| Méthode de pièce jointe | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Thermal Resistance @ Natural | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | - |
Boîtier
-
MSL
-