En stockRoHS / ConformitéLes images sont fournies à titre indicatif
Type
Board Level with Fan
Forme
Square, Fins
Emballage
Bulk
État de la pièce
Active
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Heat Sinks |
| Fabricant | Seeed Technology Co., Ltd |
| Type | Board Level with Fan |
| Forme | Square, Fins |
| Largeur | - |
| Longueur | - |
| Série | - |
| Diameter | - |
| Matériel | - |
| Emballage | Bulk |
| Fin Height | - |
| Durée de conservation | - |
| État de la pièce | Active |
| Package Cooled | Odyssey X86J4105 |
| Material Finish | - |
| Méthode de pièce jointe | Bolt On |
| Thermal Resistance @ Natural | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | - |
Boîtier
-
MSL
-