Série
Ferri-UFS ™
Emballage
Bulk
Technologie
FLASH - NAND (TLC)
Taille de la mémoire
1Tbit
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Memory |
| Fabricant | Silicon Motion, Inc. |
| Série | Ferri-UFS ™ |
| Emballage | Bulk |
| Technologie | FLASH - NAND (TLC) |
| Taille de la mémoire | 1Tbit |
| Type de mémoire | Non-Volatile |
| État de la pièce | Active |
| Memory Format | FLASH |
| Type de montage | Surface Mount |
| Colis / Cas | 153-TBGA |
| Memory Interface | UFS3.1 |
| Tension - Alimentation | - |
| Numéro de produit de base | SM671 |
| Memory Organization | 128G x 8 |
| Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
| Paquet de dispositif du fournisseur | 153-BGA (11.5x13) |
| Write Cycle Time - Word, Page | - |
Boîtier
-
MSL
-