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Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Single Diodes |
| Fabricant | Taiwan Semiconductor Corporation |
| Speed | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
| Series | - |
| Packaging | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Technology | Standard |
| Part Status | Active |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | DO-214AB, SMC |
| Base Product Number | ES3G |
| Capacitance @ Vr, F | 30pF @ 4V, 1MHz |
| Supplier Device Package | DO-214AB (SMC) |
| Reverse Recovery Time (trr) | 35 ns |
| Current - Reverse Leakage @ Vr | 10 µA @ 400 V |
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 400 V |
| Current - Average Rectified (Io) | 3A |
| Operating Temperature - Junction | -55°C ~ 150°C |
Boîtier
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MSL
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