Vitesse
Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Emballage
Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
Technologie
Schottky
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Single Diodes |
| Fabricant | STMicroelectronics |
| Vitesse | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
| Série | - |
| Emballage | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Technologie | Schottky |
| État de la pièce | Obsolete |
| Type de montage | Surface Mount |
| Colis / Cas | DO-221AC, SMA Flat Leads |
| Numéro de produit de base | STPS2170 |
| Capacitance @ Vr, F | - |
| Paquet de dispositif du fournisseur | SMAflat Notch |
| Current - Reverse Leakage @ Vr | 2.8 µA @ 170 V |
| Tension - DC Inverse (Vr) (Max) | 170 V |
| Current - Average Rectified (Io) | 2A |
| Operating Temperature - Junction | 175°C |
| Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 820 mV @ 2 A |
Boîtier
-
MSL
-