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YFF-P
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Feed Through Capacitors |
| Fabricant | TDK Corporation |
| Série | YFF-P |
| Actuel | 3 A |
| Évaluations | - |
| Emballage | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Tolérance | ±20% |
| Capacitance | 0.22 µF |
| État de la pièce | Active |
| Thread Size | - |
| Hauteur (Max) | 0.014" (0.35mm) |
| Fabricant | TDK Corporation |
| Type de montage | Surface Mount |
| Perte d'insertion | 40dB @ 4MHz ~ 1GHz |
| Colis / Cas | 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
| Tension - Nominale | 10V |
| Taille / Dimension | 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
| Coefficient de température | - |
| Résistance CC (DCR) (Max) | 30mOhm |
Boîtier
-
MSL
-