Type
MEMS (Silicon)
Forme
Rectangular
Direction
Omnidirectional
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Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Microphones |
| Fabricant | TDK InvenSense |
| Type | MEMS (Silicon) |
| Forme | Rectangular |
| Série | - |
| Direction | Omnidirectional |
| Emballage | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| S/N Ratio | 65dB |
| Type de sortie | Digital, I2S |
| État de la pièce | Active |
| Sensibilité | -26dB ±1dB @ 94dB SPL |
| Résiliation | Solder Pads |
| Hauteur (Max) | 0.043" (1.10mm) |
| Fabricant | TDK InvenSense |
| Port Location | Bottom |
| Voltage Range | 1.62 V ~ 3.63 V |
| Plage de fréquence | 50 Hz ~ 20 kHz |
| Actuel - Approvisionnement | 1.5 mA |
| Taille / Dimension | 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) |
Boîtier
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MSL
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