Type
MEMS (Silicon)
Forme
Rectangular
Série
MMIC
Direction
Omnidirectional
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Scellé usine, plateau ESD antistatique
Protection déshydratant
Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus
Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Microphones |
| Fabricant | TDK InvenSense |
| Type | MEMS (Silicon) |
| Forme | Rectangular |
| Série | MMIC |
| Évaluations | - |
| Direction | Omnidirectional |
| Emballage | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| S/N Ratio | 68dB |
| Type de sortie | Digital, PDM |
| État de la pièce | Active |
| Sensibilité | -41dB ±1dB @ 94dB SPL |
| Résiliation | Solder Pads |
| Hauteur (Max) | 0.044" (1.11mm) |
| Fabricant | TDK InvenSense |
| Port Location | Bottom |
| Voltage Range | 1.65 V ~ 1.98 V |
| Plage de fréquence | 27 Hz ~ 20 kHz |
| Tension - Nominale | 1.8 V |
| Actuel - Approvisionnement | 330 µA |
| Taille / Dimension | 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) |
Boîtier
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MSL
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