Series
DDR4 DIMM
Features
Board Lock, Latches
Packaging
Tray
Standards
MO-309
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Inline Module Sockets |
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Series | DDR4 DIMM |
| Features | Board Lock, Latches |
| Packaging | Tray |
| Standards | MO-309 |
| Memory Type | DDR4 SDRAM |
| Part Status | Active |
| Manufacturer | TE Connectivity AMP Connectors |
| Mounting Type | Through Hole |
| Contact Finish | Gold |
| Connector Style | DIMM |
| Mounting Feature | Normal, Standard - Top |
| Base Product Number | 2308107 |
| Number of Positions | 288 |
| Contact Finish Thickness | 30.0µin (0.76µm) |
Boîtier
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MSL
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