Série
DDR4 DIMM
Fonctionnalités
Board Lock, Latches
Emballage
Tray
Normes
MO-309
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Inline Module Sockets |
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Série | DDR4 DIMM |
| Fonctionnalités | Board Lock, Latches |
| Emballage | Tray |
| Normes | MO-309 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Type de montage | Through Hole |
| Contact terminé | Gold |
| Style de connecteur | DIMM |
| Fonction de montage | Normal, Standard - Top |
| Numéro de produit de base | 2308107 |
| Nombre de positions | 288 |
| Épaisseur de finition de contact | 30.0µin (0.76µm) |
Boîtier
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MSL
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