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OMR, OEG
Type de bobine
Non Latching
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Reed Relays |
| Fabricant | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays |
| Série | OMR, OEG |
| Fonctionnalités | - |
| Type de bobine | Non Latching |
| Emballage | Bulk |
| État de la pièce | Obsolete |
| Seal Rating | - |
| Coil Current | 24 mA |
| Coil Voltage | 6VDC |
| Formulaire de contact | SPST-NO (1 Form A) |
| Fabricant | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays |
| Operate Time | 1 ms |
| Release Time | 0.5 ms |
| Type de montage | Through Hole |
| Résistance de bobine | 250 Ohms |
| Matériau de contact | Rhodium (Rh), Ruthenium (Ru) |
| Switching Voltage | 120VAC, 60VDC - Max |
| Style de résiliation | PC Pin |
| Must Operate Voltage | 3.5 VDC |
| Must Release Voltage | 0.5 VDC |
| Température de fonctionnement | -30°C ~ 70°C |
| Contact Rating (Current) | 500 mA |
Boîtier
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MSL
-