Série
V23100-V4, AXICOM
Fonctionnalités
Diode
Type de bobine
Non Latching
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Tube
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Reed Relays |
| Fabricant | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays |
| Série | V23100-V4, AXICOM |
| Fonctionnalités | Diode |
| Type de bobine | Non Latching |
| Emballage | Tube |
| État de la pièce | Not For New Designs |
| Seal Rating | - |
| Coil Current | 10 mA |
| Coil Voltage | 5VDC |
| Formulaire de contact | SPST-NO (1 Form A) |
| Fabricant | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays |
| Operate Time | 0.75 ms |
| Release Time | 0.15 ms |
| Type de montage | Through Hole |
| Résistance de bobine | 500 Ohms |
| Matériau de contact | Ruthenium (Ru) |
| Switching Voltage | 200VAC, 200VDC - Max |
| Style de résiliation | PC Pin |
| Numéro de produit de base | V23100 |
| Must Operate Voltage | 3.5 VDC |
| Must Release Voltage | 0.75 VDC |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
| Contact Rating (Current) | 500 mA |
Boîtier
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MSL
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