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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Reed Relays |
| Fabricant | Toward Technologies, Inc. |
| Série | XSIP |
| Fonctionnalités | - |
| Type de bobine | Non Latching |
| Emballage | Tube |
| État de la pièce | Active |
| Seal Rating | Sealed - Hermetically |
| Coil Current | 12.5 mA |
| Coil Voltage | 5VDC |
| Formulaire de contact | SPST-NO (1 Form A) |
| Fabricant | Toward Technologies, Inc. |
| Operate Time | 0.2 ms |
| Release Time | 0.1 ms |
| Type de montage | Through Hole |
| Résistance de bobine | 400 Ohms |
| Matériau de contact | - |
| Switching Voltage | 100VDC - Max |
| Style de résiliation | PC Pin |
| Must Operate Voltage | 3.75 VDC |
| Must Release Voltage | 0.5 VDC |
| Température de fonctionnement | -20°C ~ 85°C |
| Contact Rating (Current) | 500 mA |
Boîtier
-
MSL
-