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Zynq® UltraScale+™
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1GB
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Bulk
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Scellé usine, plateau ESD antistatique
Protection déshydratant
Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus
Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Microcontrollers, Microprocessor, FPGA Modules |
| Fabricant | Trenz Electronic GmbH |
| Vitesse | - |
| Série | Zynq® UltraScale+™ |
| RAM Size | 1GB |
| Emballage | Bulk |
| Flash Size | 64MB |
| État de la pièce | Active |
| Co-Processor | Zynq-7000 (Z-7030) |
| Fabricant | Trenz Electronic GmbH |
| Type de connecteur | Board-to-Board (BTB) Socket |
| Core Processor | ARM® Cortex®-A9 |
| Taille / Dimension | 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm) |
| Type de module/plateau | FPGA |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Boîtier
-
MSL
-