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Zynq
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Scellé usine, plateau ESD antistatique
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Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus
Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Microcontrollers, Microprocessor, FPGA Modules |
| Fabricant | Trenz Electronic GmbH |
| Speed | - |
| Series | Zynq |
| RAM Size | 8GB |
| Packaging | Bulk |
| Flash Size | 256MB |
| Part Status | Active |
| Co-Processor | - |
| Manufacturer | Trenz Electronic GmbH |
| Connector Type | B2B |
| Core Processor | Zynq™ UltraScale+™ XCZU17EG-2FFVC1760E |
| Size / Dimension | 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm) |
| Module/Board Type | FPGA |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C |
Boîtier
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MSL
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