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FPGA + MCU/MPU SoC
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Zynq® UltraScale+™
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Scellé usine, plateau ESD antistatique
Protection déshydratant
Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus
Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Embedded Complex Logic (FPGA, CPLD) Evaluation Boards |
| Fabricant | Trenz Electronic GmbH |
| Remarque | - |
| Type | FPGA + MCU/MPU SoC |
| Série | Zynq® UltraScale+™ |
| Contenu | Board(s) |
| Emballage | Bulk |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | Trenz Electronic GmbH |
| IC / Pièce utilisée | TE0803, TE0807, TE0808 |
Boîtier
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MSL
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