Type
MEMS (Silicon)
Forme
Rectangular
Direction
Omnidirectional
Emballage
Tape & Reel (TR)
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Microphones |
| Fabricant | Vesper Technologies Inc. |
| Type | MEMS (Silicon) |
| Forme | Rectangular |
| Série | - |
| Évaluations | - |
| Direction | Omnidirectional |
| Emballage | Tape & Reel (TR) |
| S/N Ratio | 64dB |
| Type de sortie | Digital, PDM |
| État de la pièce | Obsolete |
| Sensibilité | -26dB ±1dB @ 94dB SPL |
| Résiliation | Solder Pads |
| Hauteur (Max) | 0.055" (1.40mm) |
| Fabricant | Vesper Technologies Inc. |
| Port Location | Bottom |
| Voltage Range | 1.6 V ~ 3.6 V |
| Plage de fréquence | 100 Hz ~ 10 kHz |
| Tension - Nominale | 1.8 V |
| Actuel - Approvisionnement | 725 µA |
| Taille / Dimension | 0.148" L x 0.116" W (3.76mm x 2.95mm) |
Boîtier
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MSL
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