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Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Série
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Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Single Diodes |
| Fabricant | Vishay General Semiconductor - Diodes Division |
| Vitesse | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Série | eSMP® |
| Emballage | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Technologie | Avalanche |
| État de la pièce | Active |
| Type de montage | Surface Mount |
| Colis / Cas | TO-277, 3-PowerDFN |
| Numéro de produit de base | AS4 |
| Capacitance @ Vr, F | 60pF @ 4V, 1MHz |
| Paquet de dispositif du fournisseur | TO-277A (SMPC) |
| Reverse Recovery Time (trr) | 1.8 µs |
| Current - Reverse Leakage @ Vr | 10 µA @ 1000 V |
| Tension - DC Inverse (Vr) (Max) | 1000 V |
| Current - Average Rectified (Io) | 2.4A |
| Operating Temperature - Junction | -55°C ~ 175°C |
| Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 962 mV @ 2 A |
Boîtier
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MSL
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