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Automotive
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Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Single Diodes |
| Fabricant | Vishay General Semiconductor - Diodes Division |
| Note | Automotive |
| Vitesse | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
| Série | eSMP®, TMBS® |
| Emballage | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Technologie | Schottky |
| État de la pièce | Active |
| Type de montage | Surface Mount |
| Qualification | AEC-Q101 |
| Colis / Cas | DO-221AC, SMA Flat Leads |
| Numéro de produit de base | S8D5 |
| Capacitance @ Vr, F | 620pF @ 4V, 1MHz |
| Paquet de dispositif du fournisseur | SlimSMAW (DO-221AD) |
| Current - Reverse Leakage @ Vr | 350 µA @ 60 V |
| Tension - DC Inverse (Vr) (Max) | 60 V |
| Current - Average Rectified (Io) | 2.7A |
| Operating Temperature - Junction | -40°C ~ 175°C |
| Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 500 mV @ 2.5 A |
Boîtier
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MSL
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