En stockRoHS / ConformitéLes images sont fournies à titre indicatif
Type
Audio Processor
Série
xCORE VocalFusion™
Interface
I2C, I2S, SPI, USB
Emballage
Tray
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Emballage professionnel
Emballage d'origine
Scellé usine, plateau ESD antistatique
Protection déshydratant
Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus
Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | DSP (Digital Signal Processors) |
| Fabricant | XMOS |
| Type | Audio Processor |
| Série | xCORE VocalFusion™ |
| Interface | I2C, I2S, SPI, USB |
| Emballage | Tray |
| Clock Rate | 16kHz, 48kHz |
| On-Chip RAM | - |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | XMOS |
| Type de montage | Surface Mount |
| Voltage - I/O | 1.80V |
| Colis / Cas | 60-QFN Exposed Pad |
| Voltage - Core | 1.80V |
| Non-Volatile Memory | - |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paquet de dispositif du fournisseur | 60-QFN (7x7) |
Boîtier
-
MSL
-

