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PGA
Série
PGM
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Bulk
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Active
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| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | IC Sockets |
| Fabricante | Aries Electronics |
| Tipo | PGA |
| Série | PGM |
| Recursos | - |
| Embalagem | Bulk |
| Status da peça | Active |
| Rescisão | Solder |
| Fabricante | Aries Electronics |
| Pitch - Postagem | 0.100" (2.54mm) |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Acasalamento | 0.100" (2.54mm) |
| Material de construção | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| Resistência de contato | - |
| Número do produto base | 80-PGM1 |
| Contato Finalizar - Postar | Tin |
| Classificação atual (Amperes) | 3 A |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
| Contato Final - Acoplamento | Gold |
| Material de contato - Postagem | Brass |
| Comprimento da postagem de rescisão | 0.165" (4.19mm) |
| Material de contato - Acoplamento | Beryllium Copper |
| Classificação de inflamabilidade de materiais | UL94 V-0 |
| Espessura de contato - Pós | 200.0µin (5.08µm) |
| Espessura de contato - Acoplamento | 10.0µin (0.25µm) |
| Número de posições ou pinos (grade) | - |
Embalagem
-
MSL
-