Tipo
QFN/LFCSP
Pitch
0.020" (0.50mm)
Série
Proto-Advantage IPC
Material
Stainless Steel
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Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio
Embalagem segura
Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Solder Stencils, Templates |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Tipo | QFN/LFCSP |
| Pitch | 0.020" (0.50mm) |
| Série | Proto-Advantage IPC |
| Material | Stainless Steel |
| Embalagem | Bulk |
| Thickness | 0.0040" (0.102mm) |
| Status da peça | Active |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Inner Dimension | 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) |
| Outer Dimension | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| Thermal Center Pad | 0.098" L x 0.098" W (2.50mm x 2.50mm) |
| Número de posições | 20 |
Embalagem
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MSL
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