Formulário
Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Tipo
Solder Paste
Série
Smooth Flow™
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Lead Free
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Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio
Embalagem segura
Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Solder |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Formulário | Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc |
| Tipo | Solder Paste |
| Série | Smooth Flow™ |
| Process | Lead Free |
| Diameter | - |
| Flux Type | No-Clean |
| Mesh Type | 4 |
| Embalagem | Bulk |
| Prazo de validade | 6 Months |
| Bitola de fio | - |
| Composição | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Status da peça | Active |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Início da vida útil | Date of Manufacture |
| Número do produto base | NC191 |
| Temperatura de armazenamento/refrigeração | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Embalagem
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MSL
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