Formulário
Jar, 17.64 oz (500g)
Tipo
Solder Paste
Série
HF212
Process
Lead Free
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Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio
Embalagem segura
Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Solder |
| Fabricante | Harimatec Inc. |
| Formulário | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Tipo | Solder Paste |
| Série | HF212 |
| Process | Lead Free |
| Diameter | - |
| Flux Type | No-Clean |
| Mesh Type | - |
| Embalagem | Bulk |
| Prazo de validade | 6 Months |
| Bitola de fio | - |
| Composição | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
| Status da peça | Obsolete |
| Fabricante | Harimatec Inc. |
| Melting Point | 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
| Shipping Info | - |
| Digi-Key Storage | - |
| Início da vida útil | Date of Manufacture |
| Temperatura de armazenamento/refrigeração | - |
Embalagem
-
MSL
-