HMP 366 3% .050DIA 16AWGEm stockRoHS / Conformidade

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395439

HMP 366 3% .050DIA 16AWG

Formulário
Spool, 17.64 oz (500g)
Tipo
Wire Solder
Série
366
Peso
1.1 lbs (499 g)
Ficha de dados (PDF)
Conforme RoHS

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Selagem a vácuo

Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio

Embalagem segura

Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque

ParâmetroValor
CategoriaSolder
FabricanteHarimatec Inc.
FormulárioSpool, 17.64 oz (500g)
TipoWire Solder
Série366
Peso1.1 lbs (499 g)
ProcessLeaded
Diameter0.050" (1.27mm)
Flux TypeRosin Activated (RA)
EmbalagemBulk
Prazo de validade-
Bitola de fio16 AWG, 18 SWG
ComposiçãoPb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Status da peçaActive
FabricanteHarimatec Inc.
Melting Point565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Shipping Info-
Digi-Key Storage-
Início da vida útil-
Temperatura de armazenamento/refrigeração-
Embalagem
-
MSL
-

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